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我們將在生產曝光裝置中積累的對準技術、平行補償技術、位置控制技術等有效應用于基板用貼合裝置的同時。
還提供Optional support(可選支持), 可實現*佳真空曝光腔室環境下(H２O、O２ 1ppm以下)的貼合工藝。

主要特長

• 在蒸鍍基板與Glass Cap的貼封工程中,采用在曝光裝置上積累的對位技術、平行補正技術、位置控制技術。(擴展應用)
• 根據群組型單元設計構想,能夠極大限度地控制因保養等帶來的環境變化。
• 根據客戶使用的Glass Cap、封條劑及充填劑等設計相對應的系統構成。
• 裝置內部H2O、O2均達到1PPM以下，達到適合有機EL照明及有機EL顯示器生產的環境。