Toshiba東芝用途：大型鋁鑄品、鐵、鑄件、輪胎等 特征：Twin-type 保持TR (Translate / Rotate)掃描模式下的高畫質狀態(tài)，以從前2-3倍的速度連續(xù)拍攝剖面圖。掃描一次*快只需15秒。 搭載各掃描模式 單一/雙重/三重等 Flat Panel Display-type 通過RO (Rotate only)方式，旋轉1周可拍攝*多1024張圖像。掃描一次*快只需30秒。 能即時觀察透視圖，指定切片位置進行CT掃描。 通過高速再構成大量的數(shù)據(jù)可以在數(shù)秒內顯示。 我們準備了一系列 CT 掃描儀，這些掃描儀采用微焦點 X 射線發(fā)生器和新型 X 射線探測器來處理低能量到高能量范圍，在檢查和分析方面具有高度的通用性。 CT 掃描儀是 300 kV 型號，通過安裝*大管電壓為 300 kV/230 kV 的 X 射線發(fā)生器和*佳探測器，提高了傳輸容量，以及 230 kV 型 CT 掃描儀，該掃描儀也以低能量實現(xiàn)了高圖像質量。 通過組合針對每個 X 射線發(fā)生器優(yōu)化的探測器，230 kV 型號可捕獲更多柔和 X 射線，并實現(xiàn)令人驚訝的高圖像質量和高對比度，而 300 kV 型號提高了高能量范圍內的傳輸能力，即使對于難以穿透的大型部件和重金屬部件，也能實現(xiàn)高分辨率和高圖像質量。 此外，**的 HDR 圖像處理實現(xiàn)了高對比度和高速圖像重建，能夠在短時間內獲得高質量的 CT 圖像。 此外，通過自動對中提高可作性，這對 CT 成像很重要，并且通過減少準直器的散線來提高全自動重新校準，并提高圖像質量。 我們準備了“智能模式”，可讓您輕松進行 CT 掃描。 STEP1 指定拍攝范圍... 外觀/透視屏/CT 成像屏 STEP2 使用自動按鈕自動獲取 材料和搜索條件 STEP3 選擇 TOSHIBA 非破壞性檢查系統(tǒng) 工業(yè)CT是工業(yè)用計算機斷層成像技術的簡稱，它能在對檢測物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準確、直觀地展示被檢測物體內部的結構、組成、材質及缺損狀況，被譽為當今*佳無損檢測技術。工業(yè)CT技術涉及了核物理學、微電子學、光電子技術、儀器儀表、精密機械與控制、計算機圖像處理與模式識別等多學科領域，是一個技術密集型的高科技產品。 工業(yè)CT廣泛應用在汽車、材料、航天、航空、**、國防等產業(yè)領域，為檢測航天運載火箭及飛船航空發(fā)動機、大型**的檢測、地質結構的分析以及機械產品質量的重要檢測手段。 微型CT TOSCANER-30000μ系列 規(guī)格 機 種 TOSCANER -32300μhd TOSCANER -31600μuhd TOSCANER -31300μC3 TOSCANER -30900μC3 TOSCANER -24500twin X射線發(fā)生器 230kV 160kV 130kV 90kV 450kV 焦 點 尺 寸 4μm 1μm 5μm 5μm 0.8mm *大掃描區(qū)域 φ200×H300mm φ100×H150mm φ600×H600mm 工作臺尺寸 φ320×H300mm φ100×H150mm φ600×H600mm 清 晰 度 5μm以下 1μm以下 5μm 0.1mm 掃 描 時 間 *快速度22秒 *快速度12.5秒 切 片 厚 度 可任意指定min.2μm 0.5/1/2/3/4mm 掃 描 方 式 半（half)/全（full）/多（multi）/偏移（offset）/ 錐形束（cone-bean)/偏置錐形束（offset cone-bean） /半錐形束（half cone-bean） 半（half)/全（full)/雙全（double full） 選 配 件 三維顯示/MPR、UPS、數(shù)字工程化圖像處理用PC工作站、打印機 也可裝載FPD 高速重構功能 高速重構功能 切換X射線焦點S/L、 高功能計劃掃描 用 途 電子裝置、組裝基板、鋁壓鑄、電池、模組、樹脂、纖維、動物、昆蟲凝膠或液狀物體古文化財產地質材料系 鋁壓鑄、鐵鑄件等