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為什么選擇日立 XRF RoHS 分析儀?
●操作方便

●自動采樣

●靈活校準以適應新的RoHS標準

●自動突出顯示您正在分析的內容以獲得可瀏覽的結果

●快速測量

●大樣品艙滿足各種樣品

●視聽測量指示器

●添加鍍層和元素分析的選項

EA1000AIII

●探測器：硅半導體檢測器（無需液氮）

●塑料中Cd、Pb、Hg、Br、Cr的測量時間*：小于70秒

●高濃度BrSb塑料中Cd、Pb、Hg、Cr的測量時間*：小于230秒

●元素范圍：Al（13）至U（92）

●樣品狀態：固體/粉末/液體

●測量面積：1 mmφ、3 mmφ、5 mmφ（電動開關）

●樣品艙：寬370×深320×高120毫米

●過濾器：5個位置

●樣品觀察：CCD全彩攝像機

●操作：臺式機的筆記本電腦

EA1400

●探測器：SSD（無需液氮）

●元素范圍：Al（11）至U（92）

●樣品狀態：固體/粉末/液體

●測量面積：1 mmφ、3 mmφ、5 mmφ（電動切換）

●樣品艙：寬304×深304×高110毫米

●過濾器：4款，5種模式，自動切換

●樣品觀察：CCD全彩攝像機

●操作：臺式機電腦

EA6000VX

●探測器：高分辨率SDD

●元素范圍：Mg-U（使用氦吹掃時為Mg-U）

●樣品艙設計：封閉式

●XY 軸樣品臺選擇：自動臺

●* 大樣品尺寸：270 x 220 x 150 毫米

●* 大數量準直器：4

●濾光片：6 種模式自動切換

●*小的準直器：0.2 毫米

●X-ray Station & Mapping Station 軟件

*注：總測量時間是指達到統計誤差（3西格瑪）所需的時間，Cd為20ppm，其他元素為100ppm（在日立推薦的條件下測量）。

 FT230臺式XRF分析儀的設計大大減少了進行測量的時間。日立工程師意識到樣品的設置和測量配方的選擇往往會耗費大量的時間，因此推出了一個有著突破性的分析儀，其可以有效地 "設置 "自己，使得在過程中可以分析更多的零件。

自動化和**軟件是FT230分析儀的特點。智能識別模塊，如Find My Part（查找我的樣品），意味著操作者只需裝載樣品，確認零件，FT230就會處理其余的事情。它將在您的部件上找到正確的測量位置--即使是在大型基材上--選擇正確的分析程序并將結果發送到您的質量系統。減少了時間和人為的錯誤，使得你可以在更短的時間內完成更多的分析，使高效率的檢查在繁忙的生產環境中更加現實。

產品亮點
FT230的每一個部分都是為了大幅減少分析時間而設計的。
·        自動聚焦減少樣品裝載時間
·        Find My Part 自動進行智能識別以設置完整的測量程序
·        屏幕大部分區域用來顯示樣品視圖，提供了不俗的可視度
·        自檢診斷程序確保了儀器的狀況和穩定性
·        與其他軟件的無縫集成使其能夠輕松導出數據
·        由于采用了新的用戶界面，非專業人員也能直觀、方便地使用。
·        功能強大，可同時測量四層鍍層也可分析基質
·        經久耐用，在充滿考驗的生產或實驗室環境中使用壽命長
·        符合ASTM B568和DIN ISO 3497標準
·        幫助您滿足ENIG（IPC-4552B）、ENEPIG（IPC-4556）、浸沒錫（IPC-4554）和浸沒銀（IPC-4553A）的規格要求